MIC-770 V3 – Kompakter IPC von Advantech mit einem LGA 1700 Sockel für einen Intel Core i CPU (12./13. Gen) und einem modularen Design
Der MIC-770 V3 ist ein kompakter IPC mit einem lüfterlosen Aluminiumgehäuse und einem modularen Design, der für industrielle Anwendungen genutzt werden kann. Er bietet ebenfalls einen LGA 1700 Sockel für einen Intel Core i Prozessor der 12. oder 13. Generation, zwei RJ45 Gigabit LAN Ports, acht USB 3.2 Anschlüsse, zwei serielle COM Schnittstellen, einem HDMI Ausgang und einen VGA Ausgang bietet. Außerdem liefert dieser kompakte IPC einen Steckplatz für eine 2.5“ HDD/SSD Festplatte, einen mSATA Eingang und eine NVMe M.2 Schnittstelle. Dank des modularen Designs können iDoor, Flex I/O oder Advantech i Module mit zusätzlichen Anschlüssen oder PCI/PCIe Slots hinzugefügt werden. Der MIC-770 V3 unterstützt außerdem WISE-iBMC, Intel vPro/AMT und TPM Technologien, um die Verwaltung und Überwachung zu erleichtern.
Eigenschaften
- Kompakter Industrie PC mit einem modularen Design
- Hat 2x 1 Gbps RJ45 LAN Ports und 2x serielle RS-232/422/485 Schnittstellen (DB9)
- Bietet einen Sockel (LGA 1700) für einen 12./13. Gen Intel Core i CPU mit Intel R680E/H610E Chipset
- Ist entweder mit 8x USB 3.2 (6x Gen 1 und 2x Gen 2) oder 4x USB 2.0 und 4x USB 3.2 Gen 1 Anschlüssen ausgestattet
- Verfügt ebenfalls über einen HDMI (4096 x 2160 bei 30 Hz) und einen VGA (1920 x 1200) Videoausgang
- Intern sind zusätzliche Steckplätze (1x 2.5“ HDD/SSD, 1x mSATA und 1x NVMe M.2) vorhanden
- Ist mit Intel vPro/AMT, Wise-iBMC 1.2, SUSIAPI und TPM Technologien kompatibel
- Unterstützt sowohl optionale Flex I/O Sets als auch iDoor und Advantech i-Module
- Geschützt gegen elektromagnetische Störungen (EMI), Stöße und Vibrationen
- Verfügt über ein Schutzart IP40 konformes Aluminiumgehäuse
- Eignet sich für Anwendungen in einem industriellen Umfeld
- Wird über den 9-36 VDC Eingang mit Strom versorgt
- Hat eine Betriebstemperatur von -20 °C bis 60 °C
- Größe (L x B x H): 19.2 x 23.0 x 7.7 cm
- Gewicht: ca. 2.8 kg
